发明名称 |
晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室 |
摘要 |
一种晶圆托架及包含该晶圆托架的工艺腔室。晶圆托架至少包括第一部分与第二部分,第一部分用于托举晶圆,第二部分用于对晶圆水平方向限位,其中,高于第一部分的第二部分自底部至顶部逐渐远离第一部分。将晶圆托架中高于第一部分的第二部分设置为自底部至顶部逐渐远离第一部分,使得晶圆在被下道工序的静电吸盘抬高时,不会因为静电吸盘的水平移位而将晶圆的某部分边缘架设在该第二部分上,相对于高于第一部分的第二部分自底部至顶部与第一部分的距离均等的情况,拉大了晶圆边缘与第二部分之间的距离,提高了对静电吸盘的水平移位的容忍度,使得晶圆表面能够水平贴附在静电吸盘的表面,从而晶圆表面各区域能得到均等的加工。 |
申请公布号 |
CN103811401A |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201410088700.0 |
申请日期 |
2014.03.11 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
李天 |
分类号 |
H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/687(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种晶圆托架,至少包括第一部分与第二部分,所述第一部分用于托举晶圆,所述第二部分用于对晶圆水平方向限位,其特征在于,高于第一部分的第二部分自底部至顶部逐渐远离所述第一部分。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |