发明名称 |
晶圆探针测试次数的检测方法 |
摘要 |
一种晶圆探针测试次数的检测方法,包括:提供晶圆,在所述晶圆上设置有扎针区,所述扎针区与晶圆中的待测芯片相互隔开;利用探针台,对所述晶圆中的所有待测芯片进行多次探针测试;对所述晶圆中的所有待测芯片进行一次探针测试之前或之后,在所述扎针区上形成一个标记,对应多次探针测试形成多个标记,根据标记的数量得到晶圆探针测试次数,扎针区上的标记为晶圆探针测试次数的自动“记录”,一个晶圆上扎针区的标记的数量等于晶圆探针测试次数。使用本技术方案,可实现自动记录每片晶圆的探针测试次数。 |
申请公布号 |
CN103809099A |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201410078913.5 |
申请日期 |
2014.03.05 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
王磊 |
分类号 |
G01R31/26(2014.01)I |
主分类号 |
G01R31/26(2014.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
张亚利;骆苏华 |
主权项 |
一种晶圆探针测试次数的检测方法,其特征在于,包括:提供晶圆,在所述晶圆上设置有扎针区,所述扎针区与晶圆中的待测芯片相互隔开;利用探针台,对所述晶圆中的所有待测芯片进行多次探针测试;对所述晶圆中的所有待测芯片进行一次探针测试之前或之后,在所述扎针区上形成一个标记,对应多次探针测试形成多个标记,根据标记的数量得到晶圆探针测试次数。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |