发明名称 晶圆探针测试次数的检测方法
摘要 一种晶圆探针测试次数的检测方法,包括:提供晶圆,在所述晶圆上设置有扎针区,所述扎针区与晶圆中的待测芯片相互隔开;利用探针台,对所述晶圆中的所有待测芯片进行多次探针测试;对所述晶圆中的所有待测芯片进行一次探针测试之前或之后,在所述扎针区上形成一个标记,对应多次探针测试形成多个标记,根据标记的数量得到晶圆探针测试次数,扎针区上的标记为晶圆探针测试次数的自动“记录”,一个晶圆上扎针区的标记的数量等于晶圆探针测试次数。使用本技术方案,可实现自动记录每片晶圆的探针测试次数。
申请公布号 CN103809099A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201410078913.5 申请日期 2014.03.05
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 王磊
分类号 G01R31/26(2014.01)I 主分类号 G01R31/26(2014.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 张亚利;骆苏华
主权项 一种晶圆探针测试次数的检测方法,其特征在于,包括:提供晶圆,在所述晶圆上设置有扎针区,所述扎针区与晶圆中的待测芯片相互隔开;利用探针台,对所述晶圆中的所有待测芯片进行多次探针测试;对所述晶圆中的所有待测芯片进行一次探针测试之前或之后,在所述扎针区上形成一个标记,对应多次探针测试形成多个标记,根据标记的数量得到晶圆探针测试次数。
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号