发明名称 |
半导体器件 |
摘要 |
根据一个实施例,提供一种半导体器件,其包括:第一电导体;第二电导体;布置在第一电导体与第二电导体之间的第一半导体元件和第二半导体元件;第一功率端子(46a);第二功率端子(46a);信号端子(50);和块状绝缘体(52),所述块状绝缘体覆盖这些部件。绝缘体包括:平坦的底面,在所述平坦的底面中暴露出第一电导体和第二电导体;平坦的第一侧面(52a);第二侧面(52b);顶面(52d);第一端面(52e);和第二端面。第一功率端子、第二功率端子和信号端子分别从第一端面、第二端面和顶面向外延伸。绝缘体的第一端面、顶面和第二端面形成有分型线(54)。 |
申请公布号 |
CN103811476A |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201310447385.1 |
申请日期 |
2013.09.27 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
益永孝幸;上田和宏;渡边尚威;清水祯之;西内秀夫;栂崎隆;佐山聪 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H02M7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
白皎 |
主权项 |
一种半导体器件,其特征在于,所述半导体器件包括:第一电导体,所述第一电导体包括第一连结面和第一底面,所述第一底面与所述第一连结面相垂直;第二电导体,所述第二电导体包括第二连结面和第二底面,所述第二连结面与所述第一连结面相对,所述第二底面与所述第二连结面垂直并且与所述第一底面齐平;板状的第一半导体元件,所述第一半导体元件布置在所述第一电导体与所述第二电导体之间,所述第一半导体元件的一个电极连结到所述第一电导体的第一连结面,并且所述第一半导体元件的另一个电极连接到所述第二电导体的第二连结面;板状的第二半导体元件,所述第二半导体元件布置在所述第一电导体与所述第二电导体之间,所述第二半导体元件的一个电极连结到所述第一电导体的第一连结面,并且所述第二半导体元件的另一个电极连接到所述第二电导体的第二连结面;第一功率端子,所述第一功率端子包括近侧端部部分,所述近侧端部部分连结到所述第一连结面并且从所述第一电导体向外延伸;第二功率端子,所述第二功率端子相对于所述第二电导体从所述第二连结面向外延伸;信号端子,所述信号端子连接到所述第一半导体元件;和绝缘体,所述绝缘体覆盖所述第一功率端子的近侧端部部分、所述第二功率端子的近侧端部部分、所述信号端子的近侧端部部分以及所述第一电导体和所述第二电导体,所述绝缘体包括:平坦的底面,所述平坦的底面与所述第一半导体元件和所述第二半导体元件垂直地延伸,并且在所述平坦的底面中暴露出所述第一电导体的第一底面和所述第二电导体的第二底面;平坦的第一侧面,所述平坦的第一侧面与所述底面垂直地延伸;第二侧面,所述第二侧面与所述底面垂直地延伸并且与所述第一侧面平行地相对;顶面,所述顶面位于所述第一侧面与所述第二侧面之间并且与所述底面相对;第一端面,所述第一端面横过所述第一侧面的相应的一个端部和所述第二侧面的相应的一个端部以及所述底面延伸;和第二端面,所述第二端面横过所述第一侧面的相应的另一个端部和所述第二侧面的相应的另一个端部以及所述底面延伸,所述第一功率端子、所述第二功率端子和所述信号端子分别从所述第一端面、所述第二端面和所述顶面向外延伸,所述绝缘体的所述第一端面、所述顶面和所述第二端面形成有分型线。 |
地址 |
日本东京都 |