一种液体涂敷切边装置

摘要

本发明涉及在晶片上形成涂布液膜并去掉部分保护膜的设备，具体地说是一种液体涂敷切边装置，包括底板、处理罩、处理腔、环门、切边喷嘴、承片台、主轴电机及处理杯，其中处理罩安装在底板上，处理罩内设有安装在底板上的主轴电机，主轴电机的输出端连接有承载晶片的承片台；在处理罩与承片台之间由外向内依次设有可升降的处理腔及可升降的环门，处理腔的上部表面安装有可升降的切边喷嘴，处理腔的下部连接有随处理腔升降的处理杯，环门位于处理腔与处理杯之间；处理腔的腔臂上开有通过环门升降控制开关的切口，晶片经该切口送入处理腔内放在承片台上。本发明晶片甩出的液体被处理罩或处理腔收集排出，不会溅落在工艺杯上而对晶片造成污染。

主权项

一种液体涂敷切边装置，其特征在于：包括底板（1）、处理罩（2）、处理腔（3）、环门（5）、切边喷嘴、承片台（9）、主轴电机（11）及处理杯（12），其中处理罩（2）安装在底板（1）上，处理罩（2）内设有安装在底板（1）上的主轴电机（11），主轴电机（11）的输出端连接有承载晶片（10）的承片台（9）；在处理罩（2）与承片台（9）之间由外向内依次设有可升降的处理腔（3）及可升降的环门（5），所述处理腔（3）的上部表面安装有可升降的切边喷嘴，处理腔（3）的下部连接有随处理腔（3）升降的处理杯（12），环门（5）位于处理腔（3）与处理杯（12）之间；所述处理腔（3）的腔臂上开有通过所述环门（5）升降控制开关的切口（13），晶片（10）经该切口（13）送入处理腔（3）内放在承片台（9）上。