| 发明名称 | 电子组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。 | ||
| 申请公布号 | CN103814629A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201280040829.3 | 申请日期 | 2012.06.21 |
| 申请人 | 施韦策电子公司 | 发明人 | T.戈特瓦尔德;C.罗斯尔 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H01G2/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 侯宇 |
| 主权项 | 一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构(10)具有至少两个导电层(12、14)，该电子组件还具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。 | ||
| 地址 | 德国施兰贝格 | ||