发明名称 一种检测IGBT功率器件可靠性的系统和方法
摘要 本发明公开了一种检测IGBT功率器件可靠性的系统和方法,属于IGBT功率器件的显微红外检测领域。该方法包括:测量IGBT功率器件在不同栅压下漏压值和漏电流值,计算得到IGBT功率器件的直流稳态功率;通过显微红外热像设备检测IGBT功率器件的峰值结温,得到IGBT功率器件的峰值结温值和显微红外热像图;通过数学拟合方法分别得到峰值结温与直流稳态功率的关系和峰值热阻与直流稳态功率的关系;对显微红外热像图进行分析,得到IGBT功率器件的可靠性的检测结果。本发明通过对比不同结构和材料器件的显微红外热像图,对器件的材料、结构和工艺进行有效评估,进而实现了IGBT功率内匹配器件的初步评价。
申请公布号 CN103809098A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201410038972.X 申请日期 2014.01.26
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 成星;胡爱斌;高振鹏;佘超群
分类号 G01R31/26(2014.01)I 主分类号 G01R31/26(2014.01)I
代理机构 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人 刘杰
主权项 一种检测IGBT功率器件可靠性的系统,其特征在于,包括直流稳态功率模块、峰值热阻模块、直流稳态功率关系模块和分析可靠性模块;其中,所述直流稳态功率模块用于,测量IGBT功率器件在不同栅压下漏压值和漏电流值,计算得到所述IGBT功率器件的直流稳态功率;所述峰值热阻模块用于,检测所述IGBT功率器件的峰值结温,得到所述IGBT功率器件的峰值结温值和显微红外热像图,根据所述峰值结温值,计算得到所述IGBT功率器件的峰值热阻;所述直流稳态功率关系模块用于,根据所述IGBT功率器件的直流稳态功率、所述峰值结温和所述峰值热阻,通过数学拟合方法分别得到峰值结温与直流稳态功率的关系和峰值热阻与直流稳态功率的关系;所述分析可靠性模块用于,根据峰值结温与直流稳态功率的关系和峰值热阻与直流稳态功率的关系,对所述显微红外热像图进行分析,得到所述IGBT功率器件的可靠性的检测结果。
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