发明名称 |
一种贴片式椭圆聚光型发光二极管 |
摘要 |
本发明涉及一种贴片式椭圆聚光型发光二极管,包括基座、支架、红外发光芯片以及封装胶体,基座中设置有多个相对于基座中心对称的立柱,立柱上设置有导电层,支架通过立柱设置在基座的中心位置,支架中心设置有圆杯型孔,红外发光芯片设置在支架中圆杯型孔底部的中心位置,红外发光芯片电连接立柱的导电层,封装胶体包覆发光芯片,封装胶体包括顶部封装胶体、中部封装胶体和侧部封装胶体,顶部封装体为半椭圆型封装体且覆盖中部封装体,中部封装体覆盖支架上并充满其上设置的圆杯型孔,侧部封装体包裹基座。本发明的有益效果在于,提供一种功率高、角度大、聚光性好以及可靠性高的贴片式椭圆聚光型发光二极管。 |
申请公布号 |
CN103811636A |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201410081364.7 |
申请日期 |
2014.03.07 |
申请人 |
深圳市鸿利泰光电科技有限公司 |
发明人 |
马祥利 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种贴片式椭圆聚光型发光二极管,其特征在于:包括基座、支架、红外发光芯片以及封装胶体,所述基座中设置有多个相对于所述基座中心对称的立柱,所述立柱上设置有导电层,所述支架通过所述立柱设置在所述基座的中心位置,所述支架中心设置有圆杯型孔,所述红外发光芯片设置在所述支架中圆杯型孔底部的中心位置,所述红外发光芯片通过金线电连接所述立柱的导电层,所述封装胶体包覆所述发光芯片,所述封装胶体包括顶部封装胶体、中部封装胶体和侧部封装胶体,所述顶部封装体为半椭圆型顶部封装体且覆盖所述中部封装体,所述中部封装体覆盖所述支架并充满其上设置的圆杯型孔,所述侧部封装体包裹所述基座。 |
地址 |
518125 广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉三路第22栋 |