发明名称 一种贴片式椭圆聚光型发光二极管
摘要 本发明涉及一种贴片式椭圆聚光型发光二极管,包括基座、支架、红外发光芯片以及封装胶体,基座中设置有多个相对于基座中心对称的立柱,立柱上设置有导电层,支架通过立柱设置在基座的中心位置,支架中心设置有圆杯型孔,红外发光芯片设置在支架中圆杯型孔底部的中心位置,红外发光芯片电连接立柱的导电层,封装胶体包覆发光芯片,封装胶体包括顶部封装胶体、中部封装胶体和侧部封装胶体,顶部封装体为半椭圆型封装体且覆盖中部封装体,中部封装体覆盖支架上并充满其上设置的圆杯型孔,侧部封装体包裹基座。本发明的有益效果在于,提供一种功率高、角度大、聚光性好以及可靠性高的贴片式椭圆聚光型发光二极管。
申请公布号 CN103811636A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201410081364.7 申请日期 2014.03.07
申请人 深圳市鸿利泰光电科技有限公司 发明人 马祥利
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种贴片式椭圆聚光型发光二极管,其特征在于:包括基座、支架、红外发光芯片以及封装胶体,所述基座中设置有多个相对于所述基座中心对称的立柱,所述立柱上设置有导电层,所述支架通过所述立柱设置在所述基座的中心位置,所述支架中心设置有圆杯型孔,所述红外发光芯片设置在所述支架中圆杯型孔底部的中心位置,所述红外发光芯片通过金线电连接所述立柱的导电层,所述封装胶体包覆所述发光芯片,所述封装胶体包括顶部封装胶体、中部封装胶体和侧部封装胶体,所述顶部封装体为半椭圆型顶部封装体且覆盖所述中部封装体,所述中部封装体覆盖所述支架并充满其上设置的圆杯型孔,所述侧部封装体包裹所述基座。
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