晶片对准定位装置及方法

摘要

本发明涉及一种晶片对准定位装置及方法，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，晶片对准定位装置还包括激光输入装置及控制器；摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与半反半透镜呈45度，激光输入装置输出的激光束方向垂直于第一轴线，输入半反半透镜的中心，聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；控制器与摄像头及工作台连接，用于读取摄像头拍摄的定位图像信息从而形成控制信息控制工作台的移动完成对待加工晶片的定位，实现对晶片进行双面激光划切前的图像识别对准定位。

主权项

一种晶片对准定位装置，其特征在于，包括依次设置的摄像头、半反半透镜、聚焦物镜、晶片工装及工作台，所述晶片对准定位装置还包括激光输入装置；所述摄像头、半反半透镜与聚焦物镜的中心同轴，所述摄像头与聚焦物镜所在的第一轴线与所述半反半透镜呈45度，所述激光输入装置输出的激光束方向垂直于所述第一轴线，输入所述半反半透镜的中心，所述聚焦物镜用于摄像头的晶片图像识别调焦；所述晶片工装用于装载至少一片待加工晶片，所述晶片工装设置于所述工作台上，所述工作台可沿直角坐标系X、Y轴移动并沿自身中心轴旋转；所述晶片对准定位装置还包括控制器，所述控制器与所述摄像头及所述工作台连接，用于读取所述摄像头拍摄的定位图像信息从而形成控制信息控制所述工作台的移动完成对待加工晶片的定位。