发明名称 |
发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板 |
摘要 |
本实用新型提供发光装置、发光装置集合体以及带有电极的基板。能够高效地制造散热性和连接性优异的发光装置。发光装置包括:基板;光半导体元件,其安装于基板的表面;密封层,其以密封光半导体元件的方式形成于基板的表面;以及电极,其以与光半导体元件电连接的方式形成于基板的表面。在基板上仅形成有密封区域和电极区域,该密封区域包含光半导体元件,且由密封层划分,该电极区域由电极的自密封层暴露的部分划分。 |
申请公布号 |
CN203607404U |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201320780245.1 |
申请日期 |
2013.12.02 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
大薮恭也;北山善彦;三谷宗久 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种发光装置,其特征在于,该发光装置包括:基板;光半导体元件,其安装于上述基板的表面;密封层,其以密封上述光半导体元件的方式形成于上述基板的表面;以及电极,其以与上述光半导体元件电连接的方式形成于上述基板的表面,在上述基板上仅形成有密封区域和电极区域,该密封区域包含上述光半导体元件,且由上述密封层划分,该电极区域由上述电极的自上述密封层暴露的部分划分。 |
地址 |
日本大阪府 |