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发明名称 发光二极体封装系统及其形成方法
摘要
申请公布号 TWI438936 申请公布日期 2014.05.21
申请号 TW100125394 申请日期 2011.07.19
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 汤友圣;陈信宏;古皓伟
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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