| 发明名称 |
互补金氧半电晶体及其制作方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI438868 |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
| 申请号 |
TW099125379 |
申请日期 |
2010.07.30 |
| 申请人 |
友达光电股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
发明人 |
陈崇道;邱大维;林雨朴;陈亦伟 |
| 分类号 |
H01L21/8238;H01L21/28;H01L27/092 |
主分类号 |
H01L21/8238 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |
