| 发明名称 | 封装电子装置的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及封装电子装置阻挡渗透物的方法，其中提供基于乙烯基芳族嵌段共聚物的压敏粘合剂组合物，以及将压敏粘合剂组合物施用在欲封装的电子装置区域之上或周围。 | ||
| 申请公布号 | CN101677072B | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN200910175912.1 | 申请日期 | 2009.09.18 |
| 申请人 | 德莎欧洲公司 | 发明人 | 简·埃林杰;索斯滕·克拉温克尔;克劳斯·基特-特尔根比舍;安贾·斯泰格 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;C09J153/00(2006.01)I;C09J153/02(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴培善 |
| 主权项 | 压敏粘合剂组合物用于封装电子装置阻挡渗透物的用途，其特征在于，所述压敏粘合剂组合物含有由乙烯基芳族化合物形成的聚合物嵌段，以及所述压敏粘合剂组合物含有由1，3‑二烯的聚合形成的聚合物嵌段，和/或特别是或完全氢化的聚合物嵌段；增粘剂树脂，和增塑剂。 | ||
| 地址 | 德国汉堡 | ||