| 发明名称 | 粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材、电路连接体、电路构件的连接方法、粘接剂组合物的使用、膜状粘接剂的使用以及粘接片材的使用 | ||
| 摘要 | 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物，第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN103814100A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201280045620.6 | 申请日期 | 2012.09.20 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 伊泽弘行;有福征宏;加藤木茂树;横田弘;山村泰三 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其为用于将在第一电路基板上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接，使得所述第一电路电极和所述第二电路电极电连接的粘接剂组合物，所述第一电路基板以及所述第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板，所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||