一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法。它是将模板剂、硅源和硝酸银溶于水，得到银溶胶液，将氯化物水溶液滴加入银溶胶液，搅拌混和形成二氧化硅/氯化银凝胶，烘干凝胶，然后经热处理得到含银单质的介孔二氧化硅抗菌剂。制备的载银介孔二氧化硅抗菌剂的比表面积为200～1000cm²/g，孔径为5～30nm，孔容为1.0～5.0cm³/g，单质银的质量百分比为10～30%。本发明制备的抗菌剂保留了载体材料有序的孔道结构、均一的孔径、较大的比表面积和孔体积，抗菌活性体含量易控，制备方法简单，具有广谱抗菌性，抗菌效力持久，抗菌性能稳定，对人体无毒等特点，能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。

主权项

一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法，其特征在于，该方法的步骤如下：（1）将模板剂和水按质量百分比0.01～0.1:1均匀混和，搅拌至澄清，再加入硅源和硝酸银，其中硅源与模板剂的质量百分比为0.1～0.5:1，硝酸银与模板剂的质量百分比为0.05～0.1:1，在200～400转/分钟下搅拌6～12小时，然后加热到50～80℃，继续搅拌2～6小时，得到银溶胶液；（2）将所述银溶胶液在200～400转/分钟下搅拌2～6小时，在搅拌过程中滴加质量百分比浓度为0.1%的氯化物水溶液，直至溶胶液中的银离子和氯离子的摩尔比为1∶1，得到二氧化硅/氯化银凝胶；（3）将所述的二氧化硅/氯化银凝胶真空干燥后，在400～600℃下对其进行热处理2～10小时，得到载银介孔二氧化硅抗菌剂。