发明名称 |
一种新型焊片机装置及其焊片方法 |
摘要 |
本发明公开了一种新型焊片机装置及其焊片方法,其装置包括机头(2)、推顶帽(4)和轨道焊接台(1),推顶帽(4)下方设有用于推动推顶帽(4)移动的推顶针(6),推顶帽(4)上表面设有推顶器(5),轨道焊接台(1)设于推顶帽(4)右上方,推顶帽(4)上方还设有用于拾取芯片和焊接芯片的机头(2),其方法包括焊接芯片,吸取芯片,检测芯片和排出芯片。本发明解决传统焊接效率低下,机头容易碰撞轨道焊接台以及吸嘴底面容易碰撞轨道焊接台的现象,操作方便,节约成本。 |
申请公布号 |
CN103801787A |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201410071076.3 |
申请日期 |
2014.02.28 |
申请人 |
成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
发明人 |
江正发;龚启洪;陈永刚;许兵;樊增勇 |
分类号 |
B23K3/02(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/02(2006.01)I |
代理机构 |
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 |
代理人 |
袁英 |
主权项 |
一种新型焊片机装置,其特征在于:它包括机头(2)、推顶帽(4)和轨道焊接台(1),机头(2)往复运动于推顶帽(4)与轨道焊接台(1)之间,推顶帽(4)下方设有用于推动推顶帽(4)移动的推顶针(6),推顶帽(4)上表面设有推顶器(5),所述的机头(2)包括用于焊接芯片的焊接头和拾取芯片的吸嘴。 |
地址 |
610041 四川省成都市高新区科新路8号 |