发明名称 一种高可靠性、亦可多比特存储的双功能存储单元
摘要 一种高可靠性、亦可多比特存储的双功能存储单元,该存储单元由复数个MTJ串联堆积形成一个MTJ簇之后再与一个NMOS晶体管串联组成,称为l竹MTJ上T结构;其中MTJ簇用于存储数据信息,而NMOS晶体管用于对存储单元进行访问控制;MTJ簇的顶端连接位线即BL,底端连接NMOS晶体管的漏极,NMOS晶体管的栅极连接字线即WL,源极连接源极线即SL。本发明提供两种不同的工作模式,即高可靠性模式HR-Mode与多比特存储模式MLC-Mode,为新型存储系统提供了一种相对灵活的设计方案,使其可以根据实际应用的不同性能需求,合理配置存储单元的工作模式,以满足用户的不同需求。
申请公布号 CN103811045A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201410072085.4 申请日期 2014.02.28
申请人 北京航空航天大学 发明人 康旺;郭玮;赵巍胜;张有光
分类号 G11C11/16(2006.01)I;G11C11/40(2006.01)I;H01L27/22(2006.01)I 主分类号 G11C11/16(2006.01)I
代理机构 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 代理人 王顺荣;唐爱华
主权项 一种高可靠性、亦可多比特存储的双功能存储单元,其特征在于:该存储单元由复数个MTJ串联堆积形成一个MTJ簇之后再与一个NMOS晶体管串联组成,称为mMTJ1T结构;其中MTJ簇用于存储数据信息,而NMOS晶体管用于对存储单元进行访问控制;MTJ簇的顶端连接位线即BL,底端连接NMOS晶体管的漏极,NMOS晶体管的栅极连接字线即WL,源极连接源极线即SL;该存储单元中的MTJ从上到下由顶端电极,铁磁层一,氧化物隔离层,铁磁层二,以及底端电极共五层构成;该存储单元中的MTJ的顶端电极和底端电极是指钽Ta、铝Al、金Au、铬Cr或铜Cu金属材料中的一种;该存储单元中的MTJ的铁磁层一与铁磁层二,是指混合金属材料钴铁CoFe、钴铁硼CoFeB或镍铁NiFe中的一种;其中一个铁磁层的磁场极化方向为固定的,称为固定层,而另一个铁磁层的磁场极化方向为自由的,称为自由层;该存储单元中的MTJ的铁磁层一与铁磁层二为磁各向异性易轴垂直膜面材料,称为垂直磁场各向异性PMA磁性隧道结,简称PMA‑MTJ,该存储单元中的MTJ的氧化物隔离层是指氧化镁MgO或三氧化二铝Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>中的一种,用于产生隧穿效应;该存储单元中的NMOS晶体管的栅极接字线WL,漏极经由MTJ簇后接位线BL,源极接源极线SL,源极线接地;通过控制字线和位线的电平即控制NMOS晶体管的开闭,从而控制STT‑MRAM存储单元的选择与否;更具体地,当字线或位线为低电平时,NMOS晶体管处于非导通状态,存储单元不可访问;当字线和位线同时为高电平时,NMOS晶体管处于导通状态,存储单元可访问,对其进行读写操作;该存储单元的能在两种工作模式之间进行切换,即高可靠性模式与多比特存储模式;存储单元处于高可靠性HR‑Mode模式时,MTJ簇中的所有MTJ处于相同的相对磁场极化状态,此时该存储单元整体只能表现出两个电阻状态,即(R<sub>p,1</sub>+R<sub>p,2</sub>+…+R<sub>p,m</sub>)或者(R<sub>AP,1</sub>+R<sub>AP,2</sub>+…+R<sub>AP,m</sub>),因此只能存储单比特信息;存储单元处于多比特存储模式MLC‑Mode时,MTJ簇中的所有MTJ处于自由可编程状态,即每个MTJ的相对磁场状态均可以配置成平行低电阻或者反平行高电阻状态,由于R<sub>p,l</sub>≠R<sub>p,2</sub>≠…≠R<sub>p,m</sub>≠R<sub>AP,1</sub>≠R<sub>AP,2</sub>≠…≠R<sub>AP,m</sub>,此时存储单元共有2<sup>m</sup>个电阻状态,因此存储m比特数据信息。
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