发明名称 刻蚀剂组合物、阵列基板以及制造阵列基板的方法
摘要 本发明涉及刻蚀剂组合物,阵列基板以及制造阵列基板的方法。所述刻蚀剂组合物用于Cu-基金属膜,基于该组合物的总重量,所述刻蚀剂组合物包括A)过氧化氢(H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>)、B)pH调节剂以及C)水。当利用本发明的刻蚀剂组合物刻蚀由Cu-基金属膜组成的单层形式或多层形式的金属层时,能够经由分批刻蚀形成图案,经刻蚀的Cu-基金属膜不发生界面变形,并且能够得到具有良好线性的锥形轮廓。
申请公布号 CN103806000A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201310552933.7 申请日期 2013.11.08
申请人 东友 FINE-CHEM 股份有限公司 发明人 崔容硕;权五柄;金童基
分类号 C23F1/30(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I 主分类号 C23F1/30(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人 张颖玲;胡春光
主权项 一种制造用于液晶显示器的阵列基板的方法,所述方法包括:a)在基板上形成栅极布线;b)在具有所述栅极布线的所述基板上形成栅极绝缘层;c)在所述栅极绝缘层上形成半导体层;d)在所述半导体层上形成源极和漏极;以及e)形成与所述漏极连接的像素电极,其中,在a)中的形成所述栅极布线包括在所述基板上形成Cu‑基金属膜以及利用刻蚀剂组合物刻蚀所述Cu‑基金属膜,在d)中的形成所述源极和所述漏极包括在所述半导体层上形成Cu‑基金属膜以及利用所述刻蚀剂组合物刻蚀所述Cu‑基金属膜,以及所述刻蚀剂组合物为用于Cu‑基金属膜的刻蚀剂组合物,基于所述组合物的总重量,所述刻蚀剂组合物包括A)H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>、B)pH调节剂以及C)水,并且所述刻蚀剂组合物的pH为1.6~3。
地址 韩国全罗北道