发明名称 电感镇流器I型矽钢片叠铆结构
摘要 本发明公开了一种电感镇流器I型矽钢片叠铆结构。它包括矽钢片本体,每一片矽钢片本体上至少冲有两个向下凸起的凸点,凸点的另一面为向凸点方向凹陷的凹槽,凸点与凹槽设置在每一片矽钢片本体相同的位置上并可使各片叠加的矽钢片本体能够整齐叠放。本发明的优点在于:通过在每一片矽钢片本体上相同的位置至少冲有两个向下凸起的凸点,在多片矽钢片进行叠放时,可以利用凸点进行定位,由此避免了整体出现歪斜的情况,同时设置的凹槽可以减小每片矽钢片之间的间隙,使叠放的矽钢片整体造型得到了改善,不但提高了美观效果也提高了铆接的效率,改善了铆接质量。
申请公布号 CN103811153A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201210446028.9 申请日期 2012.11.09
申请人 镇江宏联电工有限公司(中外合资) 发明人 庾水荣
分类号 H01F27/26(2006.01)I;H01F27/245(2006.01)I;H01F38/10(2006.01)I 主分类号 H01F27/26(2006.01)I
代理机构 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 代理人 夏哲华
主权项 一种电感镇流器I型矽钢片叠铆结构,包括矽钢片本体(1),其特征在于:所述每一片矽钢片本体(1)上至少冲有两个向下凸起的凸点(2),凸点(2)的另一面为向凸点方向凹陷的凹槽(3),所述凸点(2)与凹槽(3)设置在每一片矽钢片本体(1)相同的位置上并可使各片叠加的矽钢片本体(1)能够整齐叠放。
地址 212137 江苏省镇江市丹徒区高桥镇