一种微合金工艺

摘要

本发明涉及一种微合金工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：打开合金炉，将合金炉的气压调整到45-55psi，将合金炉的温度升至300℃，稳定10分钟；将芯片放至载片台上，将载片台载入合金炉内；微合金过程如下：预热1.5min→恒温8min→炉口冷却2.5min→炉外冷却3min；合金完后，退出合金炉，将芯片取出。发明的有益效果是：本工艺通过对微合金的工艺进行改进，增加了微合金的稳定性，减少掉电极的现象，从而提高了产品的良率。

主权项

一种微合金工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：打开合金炉，将合金炉的气压调整到45‑55psi，将合金炉的温度升至300℃，稳定10分钟；将芯片放至载片台上，将载片台载入合金炉内；微合金过程如下：预热1.5min→恒温8min→炉口冷却2.5min→炉外冷却3min；合金完后，退出合金炉，将芯片取出。