发明名称 | 半导体器件 | ||
摘要 | 一种半导体器件包括:半导体衬底(5),包括在所述半导体衬底(5)上的第一半导体层(2);在半导体衬底(5)中的多个半导体元件(50);及无效区(30)。每一个半导体元件(50)都包括:在所述第一半导体层(2)的表面部分中的第二半导体层(21);第三半导体层(17),设置在所述第一半导体层(2)的另一个表面部分中,并与所述第二半导体层(21)间隔开;及控制层(34),设置在所述第一半导体层(2)在所述第二半导体层(21)与所述第三半导体层(17)之间的部分上。所述无效区(30)设置在至少两个相邻的半导体元件(50)之间的半导体衬底(5)中;并且不提供所述半导体元件(50)的功能。 | ||
申请公布号 | CN103811492A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
申请号 | CN201310397355.4 | 申请日期 | 2013.09.04 |
申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 原田峻丞;中野敬志;奥野卓也 |
分类号 | H01L27/085(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/085(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;王英 |
主权项 | 一种半导体器件,包括:半导体衬底(5),其包括第一半导体层(2),该第一半导体层(2)具有第一导电类型并设置在所述半导体衬底(5)的主表面上;多个半导体元件(50),所述多个半导体元件(50)至少设置在所述半导体衬底(5)的所述主表面上;以及无效区(30),其中:每一个半导体元件(50)包括:第二半导体层(21),其设置在所述第一半导体层(2)的表面部分中;第三半导体层(17),其设置在所述第一半导体层(2)的另一个表面部分中,并与所述第二半导体层(21)间隔开;以及控制层(34),其设置在所述第一半导体层(2)在所述第二半导体层(21)与所述第三半导体层(17)之间的部分上;所述无效区(30)设置在所述多个半导体元件(50)中的至少相邻的两个半导体元件之间的所述半导体衬底(5)中;并且所述无效区(30)不提供所述半导体元件(50)的功能。 | ||
地址 | 日本爱知县 |