| 发明名称 | 配线材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线材料，具备：截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。 | ||
| 申请公布号 | CN103813629A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201310566520.4 | 申请日期 | 2013.11.14 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 田中康太郎;堀越稔之;佐藤巧;村上贤一 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;严星铁 |
| 主权项 | 一种配线材料，其特征在于，具备：截面形状具有规定的厚度以及上述规定的厚度以上的宽度的多个导体；将上述多个导体设置间隔地在上述宽度方向上并列配置的干部；将上述导体从上述干部向上述宽度方向或与上述宽度方向交叉的方向弯曲而分支的枝部；以及露出上述多个导体的两端部地被覆上述干部以及上述枝部的被覆部件。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||