发明名称 等离子体喷涂高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法
摘要 本发明公开了一种等离子体喷涂高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法,包括以下步骤:(1)制备高分子复合PTC粉体;(2)通过加热装置将铜箔加热至200-300℃,利用等离子体喷涂设备在铜箔上涂敷步骤(1)制得的高分子复合PTC粉体,在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层;(3)烘烤步骤(2)涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔,经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔;与现有技术相比,本发明的加工过程简便,可提高生产效率及优良品率,产品厚度一致性强,制得的双面挠性PTC铜箔的品质可靠性高,热敏反应速度快、准确和容量调整方便。
申请公布号 CN103805935A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201410038864.2 申请日期 2014.01.27
申请人 中原工学院 发明人 张迎晨;吴红艳
分类号 C23C4/12(2006.01)I;C23C4/04(2006.01)I 主分类号 C23C4/12(2006.01)I
代理机构 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人 张绍琳;孙诗雨
主权项 一种等离子体喷涂高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)制备高分子复合PTC粉体;(2)通过加热装置将铜箔加热至200‑300℃,利用等离子体喷涂设备在铜箔上涂敷步骤(1)制得的高分子复合PTC粉体,在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层;(3)烘烤步骤(2)涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔,经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔。
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