一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法。共烧陶瓷材料包括陶瓷主相和助熔辅料；按重量百分比计算，所述陶瓷主相包括：15%～30%的MgO，45%～60%的TiO₂，2%～10%的CaCO₃，1%～5%的ZrO₂，1%～3%的Gd₂O₃，1%～3%的La₂O₃，1%～3%的Sm₂O₃；所述助熔辅料包括：2%～5%的SiO₂，1%～3%的B₂O₃，3%～5%的锌硼硅酸盐玻璃粉(ZnO-B₂O₃-SiO₂)；所述陶瓷材料中各个组分的重量百分比含量之和为100%。本发明得到的陶瓷材料烧结成基板，基板的强度较好，不易翘曲，且电性能保持良好，耐电镀腐蚀性能也较好。

主权项

一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）制备陶瓷主相混合物：按重量百分比计算，将15%～30%的MgO，45%～60%的TiO₂，2%～10%的CaCO₃，1%～5%的ZrO₂，1%～3%的Gd₂O₃，1%～3%的La₂O₃，1%～3%的Sm₂O₃混合，制得陶瓷主相混合物；（2）制备陶瓷主相煅烧料：将步骤（1）中所述陶瓷主相混合物处理成粉体后，在温度为1100℃～1200℃下煅烧1～3小时，通过固相反应制得陶瓷主相煅烧料；（3）制备陶瓷材料混合物：按重量百分比计算，将2%～5%的SiO₂，1%～3%的B₂O₃，3%～5%的锌硼硅酸盐玻璃粉(ZnO‑B₂O₃‑SiO₂)混合制得的助熔辅料与步骤（2）制备的所述陶瓷主相煅烧料混合，制得陶瓷材料混合物；陶瓷材料中各个组分的重量百分比含量之和为100%；（4）制备陶瓷煅烧料：将步骤（3）中所述陶瓷材料混合物处理成粉体后，在温度600℃～750℃下煅烧，制得二次共烧的陶瓷煅烧料；（5）将所述陶瓷煅烧料研磨至平均颗粒度为0.5μm～1.0μm的粉料，即为所述中低介电常数低温共烧陶瓷材料。