| 发明名称 | 焊球凸块结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种焊球凸块结构及其形成方法。焊球凸块结构包括基板；以及第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。本发明的焊球凸块结构具有极高的可靠度。 | ||
| 申请公布号 | CN103811449A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201310308953.X | 申请日期 | 2013.07.22 |
| 申请人 | 乐金股份有限公司 | 发明人 | 庄东汉;蔡幸桦;李俊德 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郝新慧;张浴月 |
| 主权项 | 一种焊球凸块结构，包括：一基板；以及一第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中该第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||