发明名称 |
软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备 |
摘要 |
一种软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备,编带包材放卷装置中的编带包材的一端从编带包材放卷装置中引出,依次经过补强钢片冲切装置、热封上盖膜放卷装置和热封压合装置后连入编带包材收卷装置;钢带放卷装置中的钢带的一端从钢带放卷装置中引出,经过冲切动力装置后连入钢带收卷装置;编带包材上设有补强穴,补强钢片冲切装置的补强钢片落口对准补强穴的移动轨迹。本实用新型生产类似的产品效率高品质稳定降低了人工成本,提高了行业竞争力;为客户节省大量的手工码放产品的人工成本,达到双赢的最佳商业合作模式能解决生产效率低、人员浪费大等问题。 |
申请公布号 |
CN203608458U |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
申请号 |
CN201320730173.X |
申请日期 |
2013.11.18 |
申请人 |
北京华懋伟业精密电子有限公司;东莞华懋精密机械科技有限公司 |
发明人 |
施振益 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市盛峰律师事务所 11337 |
代理人 |
赵建刚 |
主权项 |
一种软性PC电路板补强钢片自动冲切编带式包装一体化设备,其特征在于:包括钢带收卷装置、钢带放卷装置、编带包材放卷装置、编带包材收卷装置、补强钢片冲切装置、热封上盖膜放卷装置和热封压合装置; 所述编带包材放卷装置中的编带包材的一端从所述编带包材放卷装置中引出,依次经过所述补强钢片冲切装置、所述热封上盖膜放卷装置和所述热封压合装置后连入所述编带包材收卷装置;所述钢带放卷装置中的钢带的一端从所述钢带放卷装置中引出,经过所述冲切动力装置后连入所述钢带收卷装置; 所述编带包材上设有补强穴,所述补强钢片冲切装置的补强钢片落口对准所述补强穴的移动轨迹。 |
地址 |
101300 北京市顺义区高丽营镇金马工业园达盛路5号 |