发明名称 一种盲孔的加工方法
摘要 本发明实施例公开了一种盲孔的加工方法,包括:根据所设计的第一盲孔的深度,选择n层子板中的m层,并将该m层子板压合在一起,n和m均为自然数,所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值;在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔,并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层;将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起,使所述第一通孔转化为第一盲孔。本发明实施例技术方案采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案,可以方便在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层,解决了现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。
申请公布号 CN103813652A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201210443987.5 申请日期 2012.11.08
申请人 深南电路有限公司 发明人 郭长峰;冷科
分类号 H05K3/40(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 主分类号 H05K3/40(2006.01)I
代理机构 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人 唐华明
主权项 一种盲孔的加工方法,其特征在于,包括:根据所设计的第一盲孔的深度,选择n层子板中的m层,并将该m层子板压合在一起,n和m均为自然数,所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值;在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔,并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层;将剩余的n‑m层子板与所述m层子板压合在一起,使所述第一通孔转化为第一盲孔。
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