| 发明名称 | 柔性电路板、半导体封装件及制造柔性电路板的方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种柔性电路板、半导体封装件以及形成柔性电路板的方法。柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN103809314A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201310565531.0 | 申请日期 | 2013.11.13 |
| 申请人 | 美格纳半导体有限公司;斯天克有限公司 | 发明人 | 金都永;金京德;尹永民;郑制荣 |
| 分类号 | G02F1/133(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/133(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 金玉兰;戴嵩玮 |
| 主权项 | 一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基体膜；输入线图案、输出线图案和哑图案，位于基体膜的第一表面上；以及接地图案，位于基体膜的第二表面上并与哑图案电连接。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道清州市 | ||