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发明名称 电子线硬化用导电性胶浆及使用其之电路基板之制造方法
摘要
申请公布号 TWI438250 申请公布日期 2014.05.21
申请号 TW100102301 申请日期 2011.01.21
申请人 藤仓股份有限公司 日本;互应化学工业股份有限公司 日本 发明人 小清水和敏;太田茂男
分类号 C09D5/24;C09D7/12;C09D133/14;H05K3/10 主分类号 C09D5/24
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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