| 主权项 |
一种形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法，其特征在于，包括下列工序：为了在按照CU层、PI层及CU层的顺序叠层的印刷电路板上加工出成为BVH的PTH而利用紫外线激光钻孔或CNC钻孔加工孔(hole)的工序(S10)；为了对上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)赋予导电性而进行的化学铜处理(S20)；在经过了上述化学铜处理工序(S20)的基板的两面涂覆干膜及离型纸的层压处理工序(S30)；在所涂覆的干膜及离型纸的一面置放光罩膜后照射UV而形成电路的曝光工序(S40)；对上述曝光工序(S40)中没有硬化的干膜及离型纸投入蚀刻液而把位于PTH周边的干膜及离型纸加以剥离的显影工序(S50)；在上述显影工序(S50)中清除干膜而呈开放的PTH上进行局部镀金的局部镀金工序(S60)；把经过了上述局部镀金工序(S60)的基板的两面上的干膜及离型纸加以剥离的工序(S70)；针对上述局部镀金工序(S60)中形成于PTH的镀金进行砂磨作业而使得镀金厚度最小化的镀金砂磨工序(S80)；上述镀金砂磨工序(S80)针对经过了上述干膜剥离工序(S70)的基板(E)的PTH(1)上形成的局部镀金进行砂磨而把局部镀金厚度磨削成50%，从而得以让进行了局部镀金的部分与整体基板之间的偏差最小化。 |
