半导体封装件的制法

摘要

一种半导体封装件的制法，包括提供一具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部的散热结构；接着，将该结合部结合至已承载有半导体组件的承载件上，使该承载件与散热部间形成容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；之后形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件，以借由该多个支撑部的设计，使该散热结构与封装用的模具间的结合更为紧密，以于形成该封装胶体时，该散热结构不会溢胶至该散热部外侧。

主权项

一种半导体封装件的制法，其包括：提供一散热结构，该散热结构具有散热部、与该散热部结合的支撑部及与该支撑部结合的结合部，且该支撑部为形变体；结合一其上承载有半导体组件的承载件至该散热结构的结合部上，使该承载件与该散热部之间形成一容置空间，而令该半导体组件收纳于该容置空间中；以及形成封装胶体于该容置空间中，以由该封装胶体包覆该半导体组件。