发明名称 前置器件
摘要 本发明提供一种能够维持处理功能、同时实现小型化的前置器件。前置器件(1)具有上位器件(11)以及下位器件(21)。上位器件(11)具有S/P接口部(11a)。下位器件(21)具有并行接口部(21a)和高频处理部(21b)。S/P接口部(11a)与RFIC(31)及并行接口部(21a)相连接,且从RFIC(31)接收串行信号,将串行信号变换成并行信号,再将并行信号发送到并行接口部(21a)。并行接口部(21a)接收并行信号,并将并行信号传送到高频处理部(21b)。高频处理部(21b)连接在RFIC(31)与天线之间,并根据并行信号对高频信号进行规定的处理。
申请公布号 CN103812520A 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN201310431995.2 申请日期 2013.09.22
申请人 株式会社村田制作所 发明人 金良守
分类号 H04B1/40(2006.01)I;H04B1/00(2006.01)I 主分类号 H04B1/40(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 侯颖媖
主权项 一种前置器件,该前置器件连接在收发装置与天线之间,且对高频信号进行规定的处理,其特征在于,包括:第1高频器件,该第1高频器件具有第1接口部;以及第2高频器件,该第2高频器件具有第2接口部和第2高频器件用处理部,所述第1接口部与所述收发装置及所述第2接口部相连接,且从所述收发装置接收串行信号,将所述串行信号变换成并行信号,再将所述并行信号发送给所述第2接口部,所述第2接口部接收所述并行信号,再将所述并行信号传送到所述第2高频器件用处理部,所述第2高频器件用处理部连接在所述收发装置与所述天线之间,并根据所述并行信号对所述高频信号进行规定的处理。
地址 日本京都府