| 发明名称 | 用于固定半导体封装件的承载件与半导体封装件的制法 | ||
| 摘要 | 一种用于固定半导体封装件的承载件与半导体封装件的制法，该承载件包括：承载板与粘合件，该承载板具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面与该第二表面间具有多个贯穿的通孔，该粘合件附接于该承载板的第一表面上。本发明可防止从粘合件上取下半导体封装件时，因施力不均而导致半导体芯片或硅基板破裂的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103811426A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210460673.6 | 申请日期 | 2012.11.15 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 庄冠纬;林畯棠;赖顗喆 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王刚 |
| 主权项 | 一种用于固定半导体封装件的承载件，其包括：承载板，其具有相对的第一表面与第二表面，且具有多个连通该第一表面与该第二表面的通孔；以及粘合件，其附接于该承载板的第一表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||