| 发明名称 | 高强度无银无铅焊锡 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种焊料组合物，公开了一种高强度无银无铅焊锡，以该高强度无银无铅焊锡所含总重量为100wt%，该高强度无银无铅焊锡包含：2至8wt%的铋，0.1至1wt%的铜，同时添加0.01至0.2wt%的铁、镍、钴的其中至少一个以提升焊接介面的接合强度，同时添加0.003至0.03wt%锗、磷或镓的其中至少一个抗氧化剂以提升波峰焊制程时的抗氧化性与降低锡渣产生，剩余为锡。本发明以铋取代以往组合物中的价格昂贵的银，不仅可降低成本，通过添加铋改善锡铜焊料的低强度及润湿性不良的缺点，使产品更具竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN103801852A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201310559540.9 | 申请日期 | 2013.11.11 |
| 申请人 | 恒硕科技股份有限公司 | 发明人 | 陈添丁 |
| 分类号 | B23K35/24(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人 | 须一平 |
| 主权项 | 一种高强度无银无铅焊锡，其特征在于：以所述高强度无银无铅焊锡所含总重量为100wt%，所述高强度无银无铅焊锡包含：2至8wt%的铋；0.1至1.0wt%的铜；0.01至0.2wt%的镍、铁或钴的其中至少一个；及余量为锡。 | ||
| 地址 | 中国台湾台南市仁德区文贤路1段508之51号 | ||