| 发明名称 | 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，属于电子封装技术领域。它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封装模块（2）可嵌入SiP母封装模块（1）或从SiP母封装模块（1）拆卸出来。本实用新型一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，它对系统方案中的某些子模块可进行替换，拆卸子模块后母模块仍可以独立运作，易于简化系统方案，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203607396U | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201320786829.X | 申请日期 | 2013.12.04 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 李宗怿;崔丽静;刘丽虹;王菲菲;曹文静 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构，其特征在于：它包括SiP母封装模块（1）和SiP子封装模块（2），所述SiP母封装模块（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一侧设置有连接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封装模块（2）可嵌入SiP母封装模块（1）或从SiP母封装模块（1）拆卸出来。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市开发区长山路78号 | ||