开放阻焊层和或电介质

摘要

本发明提供了封装衬底、经封装的半导体器件、计算设备和用于形成其的方法。在一个实施例中，提供了包括具有芯片安装面和底面的封装结构的封装衬底。封装衬底具有形成在芯片安装面和底面之间的多个导电路径。导电路径配置为在布置在芯片安装面上的集成电路芯片和封装结构的底面之间提供电连接。封装结构具有形成在芯片安装面中、近似封装结构的周长的开口。加强微结构布置在开口中并且耦连到封装结构。

主权项

一种封装衬底，包括：具有芯片安装面和底面的封装结构，所述封装结构具有形成在所述芯片安装面和所述底面之间的多个导电路径，所述导电路径配置为在布置在所述芯片安装面上的集成电路芯片和所述底面之间提供电连接，所述封装结构具有形成在所述芯片安装面中、近似所述封装结构的周长的开口；以及加强微结构，其布置在所述开口中并且耦连到所述封装结构。