基板检查方法

摘要

本发明是基板检查方法。为了检查基板，首先，针对包含装载于基板上的部件的焊点的检查区域，将具有第一颜色的第一光、具有不同于第一颜色的第二颜色的第二光和具有不同于第一颜色及第二颜色的第三颜色的第三光，分别以第一倾斜角、小于第一倾斜角的第二倾斜角及小于第二倾斜角的第三倾斜角向基板进行照射。接着，获取根据照射于检查区域的第一光、第二光及第三光的检查区域的颜色图像。然后，利用在颜色图像中显示的颜色的分布对焊点的不良与否进行检查。接着，利用已测定的焊点的高度信息对检查结果进行检验。由此，能够防止出现检查错误。

主权项

一种基板检查方法，其特征在于，包括：针对包含装载于基板上的部件的焊点的检查区域，将具有第一颜色的第一光、具有不同于上述第一颜色的第二颜色的第二光和具有不同于上述第一颜色及第二颜色的第三颜色的第三光，分别以第一倾斜角、小于上述第一倾斜角的第二倾斜角及小于上述第二倾斜角的第三倾斜角向上述基板进行照射的步骤；获取根据照射于上述检查区域的上述第一光、上述第二光及上述第三光的上述检查区域的颜色图像的步骤；利用在上述颜色图像中显示的颜色的分布对上述焊点的不良与否进行检查的步骤；以及利用已测定的上述焊点的高度信息对上述检查结果进行检验的步骤。