| 发明名称 | 一种温度压力集成传感器 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种温度压力集成传感器，包括温度传感器、绑定电路板、温度传感器安装槽、感压元件、压力座、压力进入口和导线，其特征在于：压力进入口位于压力座的下端，绑定电路板位于压力座的上端，绑定电路板紧贴于压力座的顶面，温度传感器安装在温度传感器安装槽中且紧贴压力座，被测介质的热量通过压力座传导至温度传感器，温度传感器通过导线与绑定电路板相连接进行信号传输。本发明将温度传感器紧贴的安装在压力传感器的不锈钢座上方或侧方，通过测量作为介质热传导载体的不锈钢的温度来获得介质的温度。该结构安装方便，使用方便，为石油、化工、食品、制冷空调行业提供了一种新型的温度压力集成传感器。 | ||
| 申请公布号 | CN103808358A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210451111.5 | 申请日期 | 2012.11.13 |
| 申请人 | 浙江盾安人工环境股份有限公司 | 发明人 | 冯剑桥;刘家捷;王俊 |
| 分类号 | G01D21/02(2006.01)I;G01K1/14(2006.01)I | 主分类号 | G01D21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人 | 谢亮;王志刚 |
| 主权项 | 一种温度压力集成传感器，包括温度传感器（1）、绑定电路板（2）、温度传感器安装槽（3）、感压元件（4）、压力座（5）、压力进入口（6）和导线（7），其特征在于：压力进入口（6）位于压力座（5）的下端，绑定电路板（2）位于压力座（5）的上端，绑定电路板（2）紧贴于压力座（5）的顶面，温度传感器（1）安装在温度传感器安装槽（3）中且紧贴压力座（5），被测介质的热量通过压力座（5）传导至温度传感器（1），温度传感器（1）通过导线（7）与绑定电路板（2）相连接进行信号传输。 | ||
| 地址 | 311817 浙江省绍兴市诸暨市店口工业区 | ||