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Un método para producir una placa de resina transparente (100) en el que el sustrato de resina (1) se cubre con una capa de revestimiento duro (3), que comprende: una etapa de formación de dicha capa de revestimiento duro (3) a partir de polímero de silicona por medio de un método húmedo; una etapa de irradiación de rayos ultravioleta de vacío sobre una superficie de la capa de polímero de silicona por medio de una fuente de luz ultravioleta que tiene una longitud de onda menor de 200 nm, además del reformado únicamente de una región expuesta a la irradiación para dar lugar a una película endurecida principalmente formada por dióxido de silicio que tiene un espesor por debajo de 0,6 μm más fino que la capa de polímero de silicona. |
