发明名称 Thermisch aktivierte Bodenplattenanordnung
摘要 Thermisch aktivierte Bodenplattenanordnung (10) mit einer Wärmespeicherschicht (20), in der ein Leitungsnetz (50) für ein Wärmeträgermedium zum Einbringen von Wärmeenergie in die Wärmespeicherschicht und/oder zum Herausführen von Wärmeenergie aus der Wärmespeicherschicht (20) verläuft, und mit einer auf einer ersten Seite der Wärmespeicherschicht (20) angeordneten ersten Dämmungsschicht (30), gekennzeichnet durch eine auf der anderen Seite der Wärmespeicherschicht (20) angeordnete zweite Dämmungsschicht (40).
申请公布号 DE202014000931(U1) 申请公布日期 2014.05.15
申请号 DE20142000931U 申请日期 2014.02.03
申请人 KARL BACHL KUNSTSTOFFVERARBEITUNG GMBH & CO. KG 发明人
分类号 F24D3/14 主分类号 F24D3/14
代理机构 代理人
主权项
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