| 摘要 |
Es wird ein Kühlkörper (2) für ein direkt aufgebrachtes Halbleiter-Bauelement (7)angegeben, welcher zumindest einen metallischen Grundkörper (3, 4) mit einerMontagefläche (6) für das genannte Halbleiter-Bauelement (7) umfasst. Unter derMontagefläche (6) ist ein Gemisch (15) angeordnet, welches allseitig vom Grundkörper(3) umschlossen ist und aus Metall/Graphit, Metall/Diamant oder Metall/Graphit/Diamant besteht. Desweitern wird ein Lasermodul (1) angegeben, welches ein Laserlicht emittierendes Halbleiter- Bauelement (7) umfasst, das auf derMontagefläche (6) des genannten Kühlkörpers (2) angeordnet ist. Schließlich wirdeine vorteilhafte Verwendung des genannten Lasermoduls (26) angegeben. |
