电路板及相机模组

摘要

本实用新型公开了一种电路板，用于封装设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫的影像感测器。电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗。第一焊盘设置于第一电路层，第一开窗穿过上覆盖膜并使第一焊盘露出，用于使第一电性连接垫通过第一开窗电性连接于第一焊盘，第二焊盘设置于第二电路层，第二开窗穿过上覆盖膜、部分基层和第一电路层并使第二焊盘露出，用于使第二电性连接垫通过第二开窗电性连接于第二焊盘。本实用新型还提供了一种相机模组。本实用新型通过将影像感测器的信号线和接地线分别连接于不同的电路层，从而使打线和电路层的走线均比较容易。

主权项

一种电路板，用于封装影像感测器，所述影像感测器设有多个第一电性连接垫和多个第二电性连接垫，其特征在于，所述电路板包括上覆盖膜、第一电路层、基层、第二电路层、多个第一焊盘、多个第二焊盘、多个第一开窗和多个第二开窗，所述第二电路层位于所述基层内部，所述第一电路层位于所述基层上表面，所述上覆盖膜位于所述第一电路层上表面，所述第一焊盘设置于所述第一电路层，所述第一开窗穿过所述上覆盖膜并使所述第一焊盘露出，用于使所述第一电性连接垫通过第一焊接线经所述第一开窗电性连接于所述第一焊盘，所述第二焊盘设置于所述第二电路层，所述第二开窗穿过所述上覆盖膜、部分所述基层和所述第一电路层并使所述第二焊盘露出，用于使所述第二电性连接垫通过第二焊接线经所述第二开窗电性连接于所述第二焊盘。