一种基于半导体基板的3D封装装置及其工艺方法

摘要

本发明公开了一种基于半导体基板的3D封装装置及其工艺方法，该装置包括载体基板、金线、引脚焊球、第一绑线焊盘、第一芯片、用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板、第二绑线焊盘以及第二芯片。该方法包括：在第一芯片的上表面以及第二芯片的下表面之间设置一用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板。由于本发明采用了用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板，因此能够减小产品的体积、提高芯片之间的互连性密度、提高封装器件的集成度以及减少载体基板的负担和电路设计的难度。本发明作为一种基于半导体基板的3D封装装置及其工艺方法广泛应用于芯片封装的领域中。

主权项

一种基于半导体基板的3D封装装置，其特征在于：其包括载体基板和金线，所述载体基板的下表面设有引脚焊球，所述载体基板的上表面分别设有第一绑线焊盘以及第一粘贴层，所述第一粘贴层的上表面设有第一芯片，所述第一芯片的上表面设有第二粘贴层，所述第二粘贴层的上表面设有用于实现芯片之间互连与隔离的隔层基板，所述隔层基板的上表面分别设有第二绑线焊盘以及第三粘贴层，所述第三粘贴层的上表面设有第二芯片；所述第一绑线焊盘通过金线进而与第一芯片进行连接，所述第一芯片通过金线进而与第二绑线焊盘进行连接，所述第二绑线焊盘通过金线进而与第二芯片进行连接。