可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

摘要

一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)由平均单元式表示的有机聚硅氧烷；(B)具有不超过10个硅原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅键合有机基团的30至60摩尔%是C_2-6191烯基；(C)由通式表示的有机聚硅氧烷；(D)在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅键合有机基团的20至70摩尔%是苯基；(E)硅氢加成反应催化剂；(F)白色颜料；(G)非球形二氧化硅或玻璃纤维；和(H)球形二氧化硅，所述可固化有机硅组合物展现优良的成型性且可形成展现极少因热和/或光而引发的变色、极少因热和/或光而引发的机械强度下降、高的光反射率和优良的尺寸稳定性的固化产物。

主权项

一种可固化有机硅组合物，其包含：(A)100质量份的由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷：(R¹₃SiO_1/2)_a(R¹₂SiO_2/2)_b(R¹SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(R²O_1/2)_e其中每个R¹独立地是苯基、C_1‑6烷基或C_2‑6烯基；然而，由R¹表示的所有基团的30至80摩尔%是苯基且由R¹表示的所有基团的5至20摩尔%是烯基；R²是氢原子或C_1‑6烷基；且“a”、“b”、“c”、“d”和“e”是分别满足以下条件的数值：0≤a≤0.3、0≤b≤0.7、0.3≤c≤0.9、0≤d≤0.1、0≤e≤0.1且a+b+c+d=1；(B)5至50质量份的具有不超过10个硅原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅键合有机基团的30至60摩尔%是C_2‑6烯基；(C)0至40质量份的由以下通式表示的有机聚硅氧烷：R³₃SiO(R³₂SiO)_mSiR³₃其中每个R³独立地表示苯基、C_1‑6烷基或C_2‑6烯基；然而，由R³表示的所有基团的30至70摩尔%是苯基且由R³表示的所有基团中的至少一个是烯基；且“m”是10至100的整数；(D)在一个分子中具有至少两个硅键合氢原子的有机聚硅氧烷，其中所有硅键合有机基团的20至70摩尔%是苯基，所述有机聚硅氧烷的量可在所述组分中提供0.5至2摩尔的硅键合氢原子/1摩尔在组分(A)、(B)和(C)中的烯基总量；(E)硅氢加成反应催化剂，其量足以加速组分(A)、(B)和(C)中的烯基与组分(D)中的硅键合氢原子之间的硅氢加成反应；(F)白色颜料，其量为至少25质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量；(G)非球形二氧化硅或玻璃纤维，其量为至少20质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量；和(H)球形二氧化硅，其量为至少20质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量，其中组分(F)、(G)和(H)的总量含量不超过300质量份/100质量份的组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)总量。