半导体器件

摘要

本发明公开了一种在一个封装中层叠有多个半导体芯片的半导体器件中，将多个半导体芯片中的任何一个所产生的电压作为电源电压供给其它半导体芯片并可使其稳定运行的技术。本发明的主要一例是将2个芯片层叠，将焊盘A、B、C分别配置于各芯片并排的边，将所述焊盘分别以金属线wireA、B、C共同地连接。另一例为沿着与配置有焊盘A、B、C的边不同的边配置焊盘H及焊盘J，并通过金属线wireHJ将芯片间接合连接。

主权项

一种半导体器件，包括：第1半导体芯片，具有主面、第1边、与所述第1边相交的第2边、和形成于其所述主面上的多个焊盘；第2半导体芯片，具有主面、第1边、与所述第1边相交的第2边、和形成于其所述主面上的多个焊盘；芯片安装部，安装有所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片；第1引线和第2引线，布置在所述芯片安装部附近；封装体，对所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片、所述芯片安装部、以及所述第1引线和所述第2引线各自的一部分进行封装；并且其中所述第1半导体芯片包括：第1焊盘，由所述第1引线供给外部电源电压；调整器电路，与所述第1焊盘电连接，且按照参考电压和与所述参考电压进行比较的输入电压来生成将所述外部电源电压降压后的内部电源电压；第2焊盘，电连接到所述调整器电路，并输出所述内部电源电压；以及第3焊盘，所述第3焊盘电连接到被输入所述输入电压的所述调整器电路的输入部；其中所述第2半导体芯片包括：第4焊盘，所述第4焊盘由所述第2焊盘被输入所述内部电源电压；其中所述第2半导体芯片安装在所述芯片安装部上以使得所述第2半导体芯片的所述第2边与所述第1半导体芯片的所述第1边在平面图中相交，其中所述第2焊盘和所述第3焊盘沿着所述第1半导体芯片的所述第1边布置，其中所述第4焊盘沿着所述第2半导体芯片的所述第1边布置，其中所述第2引线在所述平面图中布置在所述第1半导体芯片的所述第1边附近而不是所述第1半导体芯片的所述第2边附近，并且其中所述第2焊盘、所述第3焊盘和所述第4焊盘分别经由多根金属线电连接到所述第2引线。