阴阳铜箔电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一种阴阳铜箔板件，对该阴阳铜箔板件依次进行贴感光膜、曝光和显影等蚀刻前操作；在经过蚀刻前操作的阴阳铜箔板件的第一面上贴上保护膜，再对阴阳铜箔板件的第二面进行蚀刻操作；将阴阳铜箔板件第一面上的保护膜去掉，并在阴阳铜箔板件的第二面贴上保护膜，再对阴阳铜箔板件的第一面进行蚀刻操作；将阴阳铜箔板件第二面上的保护膜去掉，并将阴阳铜箔板件上留有的感光膜进行退膜，获得蚀刻后的阴阳铜箔电路板。通过该方法能够有利于避免蚀刻阴阳铜箔时出现蚀刻过度或蚀刻不足等情况，也能避免传统蚀刻方法中出现的无法蚀刻或板面出现残铜、线小等情况，从而能够提高产品的合格率。

主权项

一种阴阳铜箔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一种阴阳铜箔板件，对该阴阳铜箔板件依次进行贴感光膜、曝光和显影的蚀刻前操作；在经过蚀刻前操作的阴阳铜箔板件的第一面上贴上保护膜，再对阴阳铜箔板件的第二面进行蚀刻操作；将阴阳铜箔板件第一面上的保护膜去掉，并在阴阳铜箔板件的第二面贴上保护膜，再对阴阳铜箔板件的第一面进行蚀刻操作；将阴阳铜箔板件第二面上的保护膜去掉，并将阴阳铜箔板件上留有的感光膜进行退膜，获得阴阳铜箔电路板。