发明名称 电路板散热结构
摘要 一种电路板散热结构,其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器。所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。
申请公布号 CN103796474A 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201210420365.0 申请日期 2012.10.29
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 黄威龙;田钧元;吴至紘
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板散热结构,其包括电路板、设置在电路板上的电子元件及散热器,所述散热器通过表面贴装技术设置在电路板上并与所述电子元件紧密接触以给所述电子元件散热。
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