新型LED照明装置

摘要

本发明提供的LED照明装置，包括：基座、发光芯片、电路涂层，灯罩；其中，基座为镂空结构，电路涂层直接涂覆在基座上表面，发光芯片直接贴合在基座上，并通过电路涂层相互连接，灯罩设置在基座上，将发光芯片和电路涂层包覆在内，灯罩的内表面包括配光面以及导热面，其中，导热面与基座紧密贴合。本发明由于采用了导热性能较好的实体材料作灯罩，同时采用了镂空基座和散热通孔，芯片产生的热量可以通过基座、灯罩向外导出，再由通过镂空和通孔流通的空气带走，从而形成整个装置全方位均可散热，大大提高了装置的散热性能；且由于散热性能的提升，可以在不增加装置体积的情况下制造更大功率的照明装置，提高装置的照明亮度。

主权项

一种新型LED照明装置，其特征在于，包括：基座、电路涂层、多个LED发光芯片、灯罩；其中，基座为镂空结构，电路涂层直接涂覆在基座上表面，发光芯片直接贴合在基座上，并通过电路涂层相互连接，灯罩设置在基座上，将LED发光芯片和电路涂层包覆在内，灯罩为由导热材料制成的实体部件，所述灯罩包括外表面和内表面，所述外表面为光线出射面，所述内表面包括配光面和导热面，其中，所述配光面设置在内表面的与LED发光芯片对应的区域上，配光面与LED发光芯片之间存在间隙，与基座上表面共同形成配光腔，所述导热面设置在内表面的与基座上安装LED发光芯片以外的部分或全部上表面所对应的区域上，与基座紧密贴合，导热面至少分布于内表面的中央区域和边缘区域。