| 发明名称 | 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法，包括以下步骤：a、印刷电路板正面印刷高温锡膏；b、将普通元器件贴装在印刷电路板正面；c、将贴装好普通元器件的印刷电路板放入高温回流焊炉中进行焊接；d、在印刷电路板反面贴双面胶；e、印刷电路板反面印刷低温锡膏；f、去除双面胶隔离膜；g、将光电器件贴装在印刷电路板反面的双面胶上；h、将贴装好光电器件的印刷电路板放入低温回流焊炉中进行焊接。与现有技术相比，本发明具有降低人工成本、提高生产效率等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103796446A | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201210431483.1 | 申请日期 | 2012.11.01 |
| 申请人 | 上海品奇数码科技有限公司 | 发明人 | 徐志翔;徐如淏;陆飞 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 一种大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a、印刷电路板正面印刷高温锡膏；b、将普通元器件贴装在印刷电路板正面；c、将贴装好普通元器件的印刷电路板放入高温回流焊炉中进行焊接；d、在印刷电路板反面贴双面胶；e、印刷电路板反面印刷低温锡膏；f、去除双面胶隔离膜；g、将光电器件贴装在印刷电路板反面的双面胶上；h、将贴装好光电器件的印刷电路板放入低温回流焊炉中进行焊接。 | ||
| 地址 | 201818 上海市嘉定区嘉戬公路688号A12-86 | ||