标准芯片尺寸封装的结构和方法

摘要

本发明公开了一种标准芯片尺寸封装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。

主权项

一种标准芯片尺寸封装结构，其特征在于，包括一个第一芯片和一个第二芯片；所述芯片都是垂直传导芯片并且上述芯片的后侧相互连接从而使得二者的前侧相反；所述第一、第二芯片是垂直MOSFET，其具有位于前侧的栅极触点和源极触点、位于后侧的漏极触点；每一个所述前侧触点都包括一个电连接其上的焊接球，从而形成一个凸点共后侧芯片；所述凸点共后侧芯片安装在一个构型上，从而使得芯片的前侧与安装表面垂直；所述凸点共后侧芯片是一个凸点共漏极芯片。