发明名称 一种机载高效均温低流阻深孔冷板
摘要 本实用新型属于电子设备热设计领域,涉及一种机载高效均温低流阻深孔冷板。一种机载高效均温低流阻深孔冷板,包括冷板腔体(1)、冷质进口堵头(2)和冷质出口堵头(3),冷质进口堵头(2)和冷质出口堵头(3)与冷板腔体(1)固定安装在一起,载机冷质通过进液主路(4)流入本专利所述冷板,经进液端分流口(5)分流至进液通路(6),经中途合流口(7)将其合流至回液通路(8),再经中途分流口(9)分流至出液通路(10),最后经出液端合流口(11)将其合流至出液主路(12)流回载机完成冷质循环。本专利所述冷板同时拥有可靠、高效、均温,低流阻等特点。
申请公布号 CN203597011U 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201320763653.6 申请日期 2013.11.27
申请人 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 发明人 邹吾松;解金华;房芳
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 中国航空专利中心 11008 代理人 杜永保
主权项 一种机载高效均温低流阻深孔冷板,其特征是,包括冷板腔体(1)、冷质进口堵头(2)和冷质出口堵头(3),冷质进口堵头(2)和冷质出口堵头(3)与冷板腔体(1)固定安装在一起,其中,所述冷板腔体(1)包含至少两路进液通路(6)、至少一路回液通路(8)以及至少两路出液通路(10);其中,冷质进口堵头(2)和冷板腔体(1)结合在一起形成进液主路(4)、进液端分流口(5)以及中途分流口(9),进液主路(4)与进液端分流口(5)相互连通,进液端分流口(5)与至少两路进液通路(6)连通,中途分流口(9)与至少一路回液通路(8)以及至少两路出液通路(10)连通;冷质出口堵头(3)和冷板腔体(1)结合在一起形成中途合流口(7)、出液端合流口(11)以及出液主路(12),出液端合流口(11)以及出液主路(12)相互连通,中途合流口(7)与至少两路进液通路(6)以及至少一路回液通路(8)连通,出液端合流口(11)与至少两路出液通路(10)连通。
地址 214063 江苏省无锡市梁溪路108号
您可能感兴趣的专利